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고속 풀 자동 씬와이어 본더

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보유기관명	한국전자통신연구원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C0
표준분류명
시설장비 설명	LD, PD 등의 칩 간의 전기적 신호를 연결 혹은 칩과 패키징의 리드 간의 전기적 신호를 연결해주는 장비로 아래의 기능을 수행 함. - 자동 ±90 회전을 통한 Vertical bonding 기능 - 2단계 자동 로딩/언로딩 기능 ■ Tray/Preheat stage/Bonding stage ■ TO-46, TO-56 기반 LD, PD, 광통신 모듈 - Bonding monitoring system (BMS) 기능 - 이미지 기반 패턴 인식 기능 - 다양한 본딩 프로파일 제공 ■ Staggered wiring, 3 level revers loop, short loop ■ Gold stub bump ■ Bond stitch on bump (BSOB) ■ Double stitch bond (DSB) - 공정 장비 및 통합관제플랫폼 간 연동 기능 지원 ■ SECS/GEM 통신 프로토콜 탑재
장비이미지코드	http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201606/20160628135039819.jpg
장비위치주소	한국전자통신연구원 호남권연구센터
NFEC 등록번호	NFEC-2016-06-210461
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-NTIS-0061424
첨부파일