| 시설장비 설명 |
ㅇ 원리 및 특징 CVD Diffusion Oxidation장비 및 공정 반도체 및 LCD 공정에서 CVD (Chemical Vapor Deposition) 공정은 필수적인 공정이다. 이 공정의 최종 결과를 확인하는 부분 중에서 중요한 것으로 막의 두께 Step Coverage 및 각종 물리적 성질을 들 수 있다. 이중에서 Step Coverage확인을 위해 Dual Beam FIB는 필수적인 장비이다. CD가 작아짐에 따라 미세지역의 국부를 Dual Beam FIB를 이용하여 단면을 얻어내고 그 단면의 고배율 Image로 확인하여 CVD공정 및 장비의 성능을 최종 확인 한다. 이러한 검증은 반도체 양산 라인에서 신규 라인 및 신규 종정을 Set- up할 때 필 수적으로 진행하는 분석기법이다. 또한 반도체 공정 중에서 가장 중요하다고 할수 있는 Gate막의 최종 두께 검증은 Dual Beam FIB로 정확한 위 치의 단면을 얻어내어서 TEM Image로 검증하는 방법을 진행하고 있다 |
