금선연결장치
기관명 | ZEUS |
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장비번호 | |
제작사 | West Bonder |
모델명 | 7700B |
장비사양 | |
취득일자 | 1998-02-03 |
취득금액 |
보유기관명 | 한국표준과학연구원 |
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보유기관코드 | |
활용범위 | |
활용상태 | |
표준코드 | C500 |
표준분류명 | |
시설장비 설명 | 반도체 소자 등의 전극을 제작하는 데 활용되는 범용 장비로, 수동으로 1 mil의 금선 (Au wire)만이 사용이 가능함. 소자 칩의 전극과 기판 회로와의 연결에 활용되고 있으며, 반도체 소자를 측정하기 위해서는 반드시 사용해야 하는 범용장비임. Au wire가 접합될 때 약 10 um의 Ball이 만들어지는 Ball-bonder 형으로 소자 칩의 전극은 10x10 um 이상의 크기를 가져야 함.소자 칩의 전극과 기판 회로와의 연결에 활용되고 있으며, 반도체 소자를 측정하기 위해서는 반드시 사용해야 하는 범용장비임. Au wire가 접합될 때 약 10 um의 Ball이 만들어지는 Ball-bonder 형으로 소자 칩의 전극은 10x10 um 이상의 크기를 가져야 한다. |
장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201101/20110125150641.JPG |
장비위치주소 | 한국표준과학연구원 신소재동 |
NFEC 등록번호 | NFEC-2011-01-136408 |
예약방법 | |
카타로그 URL | |
메뉴얼 URL | |
원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-KRISS-00014 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
주제어 (키워드) |