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장비
장비 및 시설 기본정보
급속열압착본더
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Crucialmachines |
| 모델명 | aLTC025 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2016-10-31 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국전자통신연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C500 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | Laser Thermal Compression Flip Chip Bonding Machine은 레이저을 이용하여 열 압착으로 Flip Chip을 PCB 기판 혹은 Substrate에 가압하여 본딩하는 설비이다. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201611/20161102101427365.jpg |
| 장비위치주소 | 한국전자통신연구원 4동 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2016-11-212747 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-NTIS-0062601 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |