마이크로 복합구조체 열방출 현미경
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Hamamatsu |
| 모델명 | themos-mini(C-10614-02) |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2016-10-13 |
| 취득금액 |
| 보유기관명 | 한국과학기술연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | A309 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | - 반도체용 passive 복합소재 (패키지, 배선)의 마이크론 영역에서의 열분포 분석 및 열에 의한 failure분석 - 복합소재를 이용한 방열소재의 열분석에 있어서 미시적 열 흐름을 이미지화 및 분석 - Thermal lock-in analysis를 통한 열방출 amplitude image와 phase 이미지 분석을 통한 복합소재 및 반도체 패키지에서의 열방출 위치 및 원인 분석 |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201610/2016102115118503.jpg |
| 장비위치주소 | 한국과학기술연구원 전북분원 연구동 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2016-10-212500 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-NTIS-0062499 |
| 첨부파일 |
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |