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스터드 범핑 접합 시스템

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보유기관명	한국생산기술연구원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C207
표준분류명	생산
시설장비 설명	탁상용 사이즈의 스터드 범핑 접합시스템(Stud Bump Bonding System)이다. 연구소 시험생산 그리고소량 생산 라인을 위하여 제작 되었으며 조작이 간단하고 사용이 쉽다. 하나의 BOND HEAD에서 웻지(Wedge) to 웻지 볼(Ball) to Wedge 또는 범프볼(Bump ball)을 장비의 변형 없이 쉽게 실행할 수 있으며 이와 같은 작업은 매뉴얼식 모드 와 반자동식 모드 중 적합한 모드를 선택적하여 작업을 실행할 수 있다. 신속하고 정확한 작업을 위하여 본딩 파라미터 와 프로그램의 조정을 작업자가 직접 입력하여 실행가능하다. 와이어의 끝부분을 용융시켜 범프를 형성하고자 하는 패드에 가압한 후 와이어를 제거하여 스터드 범프를 형성 플립칩 본딩용 범프 형성 Au 와이어 볼 본딩 Au와이어 웻지 본딩을 통한 전자패키지 제조
장비이미지코드	https://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201403/20140304135328330.JPG
장비위치주소	한국생산기술연구원 PP1동
NFEC 등록번호	NFEC-2014-04-186835
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	https://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-202004092623
첨부파일

기업조회