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장비 및 시설 기본정보
플립칩 본더
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Finetech |
| 모델명 | Fineplacer |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2013-04-23 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국전자통신연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C513 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | The "LAMBDA" is designed to position fine pitch devices e. g. Flip Chips and Flip Chip assemblies optoelectronic components microelectromechanic systems (MEMS) (MOEMS) sensors micro optics TAB bare chips and other high-count surface mounted devices (SMD). The FINEPLACER® System is based on a unique placement principle integrated into five machine models according to the type and sizes of the various components and substrate dimensions. Using the highly accurate Vision Alignment System (VAS) the FINEPLACER® LAMBDA is designed to accurately place the component on the first attempt. As its accuracy is 1 μm it is possible to position new technology components with very fine pitch uniformly and accurately.온도와 하중을 가하는 tool head 본더와 밑에 기판쪽 열을 가할수 있는 heating plate로 장비가 구성되어있고 모니터와 컴퓨터 본체의 소프트웨어로 연결되어 제어한다.어떤 디바이스 칩과 기판을 접합하고자 할때 장비 툴과 heating plate 쪽에 시편을 장착하고 온도와 하중 프로파일을 설정하여 공정을 진행한다. 공정이 끝나면 시편을 꺼내어 접합이 잘 이루어졌는지 확인한다. |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201401/.thumb/2014011416633223.PNG |
| 장비위치주소 | 대전 유성구 가정동 한국전자통신연구원 161 한국전자통신연구원 4동 1층 118 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2014-01-185005 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0041224 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |