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6인치 양산형 사파이어 웨이퍼 폴리셔장치

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보유기관명	한국생산기술연구원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C208
표준분류명	분석
시설장비 설명	사파이어 실리콘 화합물 반도체 질화갈륨 탄화 규소 등의 기판재료를 초정밀 연마하는 장비로서 화학액과 입자가 분산된 슬러리를 장비의 정반에 부착된 패드위에 공급하고 패드에 웨이퍼를 가압 상대 운동 시켜 초정밀 연마면을 얻는 장비 가. 6인치 이하 2 4 6인치 초고경도 전자재료 웨이퍼 (예: 사파이어 SiC 화합물 반도체 등)의 경면연마 가공하는 장비로서 연마 슬러리를 이용한 연마장치 나. 6인치 표면 거칠기 0.4nm이하 다. 6인치 12장 동시 연마 가능 라. 자동 Sequence 프로그래밍 가능 및 Recipe호출 기능 마. 슬러리 온도 피드백 제어 기능 바. 정반 온도 피드백 제어 기능 사. 헤드 4개 동시 제어 및 헤드 강제 구동기능
장비이미지코드	http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201112/20111226153327.JPG
장비위치주소	102호
NFEC 등록번호	NFEC-2011-12-152036
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-kitech-00413
첨부파일

기업조회