| 시설장비 설명 |
특징 - Ion sputtering 방식 및 Magnetron 방식이 적용되는 기술장비입니다. 50 nm / 100 sec 이상의 증착 속도 만족 : 고속 고효율 소자 제작 가능한 기술장비입니다. target 교체를 통해 최대 12종 이상 금속 증착 가능한 기술장비입니다. 용도 - SEM, TEM등의 주사전자현미경 분석을 위한 시료표면에 금, 백금, 기타 금속의 증착박막을 입혀서 도전성을 부여하는 전처리 장비의 개념으로 쓰이거나 SEM, TEM 과는 별도로 전도성소재를 포함한 신소재개발이나 반도체소자 개발 등에 있어서 수 나노에서 수십 마이크론 두께의 금속박막증착을 요하는 모든 공정이나 Device에 만능 용도로 사용되는 Table-Top 증착장비이며 Chamber내 아르곤 Gas와 Rotary Pump와 Turbo Molecular Pump를 이용한 진공의 분위기에서 마그네트론 플레나 전 극에 전압과 전류를 가하여 금속 타겟의 금속이온을 방출시켜서 원하는 시료에 금속 박막 Coating을 입히는 증착기입니다. |
