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장비 및 시설 기본정보
포토 디벨럽/유기 세정 장비
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Se Tech |
| 모델명 | KP-SM-OW |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2008-07-31 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국광기술원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C502 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | wet station 이란 각종 Chemical 을 안전하게 이용할 수 있는 장비입니다. 크게 반응조(reaction bath) 세정조(quick drain and rinse; QDR)로 구성됩니다. 반응조는 사용 chemical 의 종류에 따라 재질이 바뀌며 그 재질로는 quartz teflon stainless steel 316(SUS 316)을 사용하고 그 구성은 공정 wafer 의 종류에 따라 size 가 결정되는 bath 크기와 heating line drain line 등으로 구성됩니다. 여기서 온도센서와 용량센서는 필수로 들어갑니다. 그리고 세정조는 거의 clean PVC 정도를 사용합니다. 구성은 DI nozzle 과 snug plate 대용량 drain valve 로 구성됩니다. 일반적으로 wet station 또는 반도체 공정에서의 wet 공정에서 사용하는 DI water 는 18MΩ옴의 초순수를 사용합니다 현재 이장비는 LED 포토 공정의 develop 공정 등에 사용이 됩니다. 적용가능 기판크기 : 2 3인치 Wafer Wafer Track 구성 - Spin coater : 1 unit - Developer : 1 unit - Robot : dual arm - Hot plate oven : 4 units - Chill plate unit : 2 units Robot Repeatability : ≤ ± 0.1mm Hot Plate Oven (4 units included HMDS bake unit) - 온도범위 : R.T.～ 200℃ max - 온도정확도 : ±0.3℃(@R.T.～120℃) ±1.0℃ (@120～200℃) Coat/Develop Unit - Spin 속도 : 6000 rpm - Spin 정확도 : ±1rpm (@ ≥ 2000rpm) - 가속범위 : 0～50000rpm/sec - Dispense nozzle 수 : 2ea - Water centering accuracy : ±0.2mm 공정능력 - Coating uniformity (in wafer) : range ≤40Å 1.2㎛ thick PR - Develop uniformity : ≤ 5% cross wafer range모든 반도체 공정에 사용됨. LD/PD/LED소자 패턴구현 aligner 등 UV 조사장치를 이용하여 마스크의 패턴을 소자에 투영시킨후 위 장비를 이용하여 현상함. 웨이퍼 표면에 패턴이 구현됨 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110124172322.JPG |
| 장비위치주소 | 광주 북구 월출동 971-35 한국광기술원 시험생산1동 1층 LED에피(포토실) |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2011-01-135979 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0023539 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |