- HOME
- 홈페이지 이용안내
장비 및 시설 기본정보
와이어본더
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Tpt |
| 모델명 | HB10 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2011-04-28 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국전자통신연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C512 |
| 표준분류명 | 분석 |
| 시설장비 설명 | Model HB10 Series of bench top size semi-automatic wire bonders with TFT touch panel and motorized Z and Y-Axis control are easy to operate pilot pre-production runs and small-scale production lines. One Bondhead (HB16) for bonding in Wedge/Wedge Ball/Wedge or Bump bonding mode. No hardware change necessary (HB16). Direct access and simple adjustment to all bond parameters. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201201/20120120172405.JPG |
| 장비위치주소 | 한국전자통신연구원 호남권연구센터 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2012-01-152775 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-NTIS-0030844 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |