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장비 및 시설 기본정보
기판 절단 장치
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 아론 |
| 모델명 | AR06DM |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2009-07-17 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 울산과학기술원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C107 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | - Wafer 상에 형성한 Device들을 개별적으로 나누기 위해 Diamond 및 Graphite재질의 blade를 2만~5만 rpm의 고속 회전력 을 이용하여 기판을 자르는장치이다. 이 때 많은 발열 현상을 억제하기 위하여 wafer및 Blade의 전면에 D.I water로 냉각하 여 chip의 손상을 막아준다. - Dicing을 할 기판의 종류에 따라 각 물질의 경도 연성 내마모성 device특성에 따라Blade를 적절히 선택 사용하여야한다. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201209/20120927153753.jpg |
| 장비위치주소 | 울산과학기술대학교 자연과학관 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2012-09-171160 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-NTIS-0035145 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |