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엑스선 회절측정기

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보유기관명	한국광기술원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	B520
표준분류명
시설장비 설명	물질내의 결함 및 구조 측정 1. 주 용도 : x-선을 이용하여 bulk 결정물질 혹은 박막물질의 결함 및 구조를 비파괴 방식으로 측정 2. 측정 물질 : 반도체 박막 다결정 물질 비정질 박막 bulk 결정 3. 측정 물질 부피 : ≤ 6인치 지름 ≤ 20 mm ≤ 0.5 kg 4. 측정 항목 : 고분해능 회절 wafer mapping 저각 입사 분말회절 5. 분석 항목 : 에피층 조성 균일성 결자 완화 격자정합 다층막의 주기 두께 슈퍼레티스의 주기 표면 및 계면 거칠기 기판의 off-cut 결정결함 6. X-ray 발생기 : 3 kW power CuKα 이용 7. 고니오미터: 300 mm 반지름의 수직형 4각도(ω 2θ φ ψ) 움직임과 x-y-z 평형 이동 8. 입사 측 광학계 : x-ray 미러 Ge(220)모노크로미터 하이브리 모노크로미터 프로그램어블 다이버전스 슬릿 x-ray 렌즈 9. 회절 측 광학계 : 로킹커브 모듈 프로그램어블 스릿 모듈 10. 측정온도: 상온 고정nullnull
장비이미지코드	http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110121195528.jpg
장비위치주소	광주 북구 월출동 971-35 한국광기술원 실험동 1층 물성분석실
NFEC 등록번호	NFEC-2010-12-120253
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0019485
첨부파일

기업조회