양면본딩기
기관명 | ZEUS |
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장비번호 | |
제작사 | 티투엠 |
모델명 | 2Stege-4Head Type |
장비사양 | |
취득일자 | 2013-06-05 |
취득금액 |
보유기관명 | 이엘케이(주) |
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보유기관코드 | |
활용범위 | |
활용상태 | |
표준코드 | C216 |
표준분류명 | |
시설장비 설명 | Bonding System(2Stage-4Head Type) Cell Lamination(하판or상판)이 완료된 Cell 자재에 FPCB를 수동 Loading후 열 압착 Heating Tool로 FPCB의 단자 부를 압착하는 설비임.구성 - Main Stage Unit - Heating Tool Unit - 진공 조절부 - Touch 조작부 - 제어기기부 - 제어기기부 성능 - Air공급원 : 7kgf/㎠이하 - 공정온도 : 20C±5%RH미만 - 습도조건 : 100C~300C온도 Control - Heating조건 : 4개의 Heating Tool 개별 Control - 장치사이즈 : 1800Lx1200Wx1800H동작 Flow 1. Main Stage에 하판 Cell Alian 2. FPCB수동으로 안착 3. Main Stage Bonding Area이동 4. Heating Tool 하강 5. Bonding 6. Heating Tool 상승 7. Main Stage원점 이동 8. Cell Unloading |
장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201310/.thumb/2013102116432711.jpg |
장비위치주소 | 대전 유성구 관평동 687번지 이엘케이(주) 이엘케이(주) 관평동 1층 |
NFEC 등록번호 | NFEC-2013-10-183654 |
예약방법 | |
카타로그 URL | |
메뉴얼 URL | |
원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0038909 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
주제어 (키워드) |