| 보유기관명 |
한국광기술원 |
| 보유기관코드 |
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| 활용범위 |
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| 활용상태 |
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| 표준코드 |
C512 |
| 표준분류명 |
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| 시설장비 설명 |
Applicable works: PD header (TO-46) -Bonding Capability 1) Bonding method: Thermosonic 2) Bonding speed: 4 sec wire without loop control 3) Bonding accuracy: 20 micron 4) Wire length: 7 mm 5) Bonding area: 50 mm (X) 48 mm (Y) 6) Wire size: 17.5 ~ 50.8 micron(0.7 ~ 2.0mil) 7) Loop control: Standard Worked Worked 2 BGA Standard Loop Worked Loop 8) Number of bonding wires: 1000 9) Bonding force: 1 ~ 500 g 10) Pad pitch capability: 70 micron -인식방식 : Pattern Recognition System(PRS) 1) PRS Method: Normalized correlation ２) Accuracy: ±1.6 micron ３) Resolution: 0.64 micron ４) Die eye point: 80 ms -Bonding method : Full Auto Semi Auto PD Chip 을 lead frame에 결선 |
| 장비이미지코드 |
http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/itep200710/.thumb/1164655488_1.jpg |
| 장비위치주소 |
광주광역시 북구 첨단4길 5(월출동) 시험생산2동 |
| NFEC 등록번호 |
NFEC-2007-10-018557 |
| 예약방법 |
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| 카타로그 URL |
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| 메뉴얼 URL |
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| 원문 URL |
http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0003734 |
| 첨부파일 |
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