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플라즈마식각기

보유기관명, 보유기관코드, 활용범위, 활용상태, 표준코드, 표준분류명, 시설장비 설명, 장비이미지코드, 장비위치주소, NFEC 등록번호, 예약방법, 카타로그 URL, 메뉴얼 URL, 원문 URL, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
보유기관명	충북테크노파크
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C510
표준분류명
시설장비 설명	[기능] 1. 반도체 소자 및 부분품 분석 2. 불량분석용(Passivation Strip) [사양] 1. Chamber can process Max. 8 inch wafer 2. Reactive ion etching system that can be used to anisotropic ally etch all types of Si films. 3. Programmable 10 recipes with 4 steps for each step controlled with computer[사양] 1. Chamber can process Max. 8 inch wafer 2. Reactive ion etching system that can be used to anisotropic ally etch all types of Si films. 3. Programmable 10 recipes with 4 steps for each step controlled with computer 5. RF /RF Power :13.56MHz /≥ 300W 6. Etching Rate :＞60nm/m 7. Uniformity :＜±5% 8. GAS Supply: CF4,O2,Ar 4. RF /RF Power :13.56MHz /≥ 300W 5. Etching Rate :＞60nm/m 6. Uniformity :＜±5% 7. GAS Supply: CF4O2Ar[용도] 1. 반도체 소자 및 부분품 분석 2. 불량분석용(Passivation Strip) 3. 반도체 delayer를 하기 위한 Oxide Nitride 막을 제거하지 위한 장비
장비이미지코드	http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110110174105.JPG
장비위치주소	충청북도 청주시 청원구 오창읍 연구단지로 76 (재)충북테크노파크 첨단IT산업관(D동) 1층 109
NFEC 등록번호	NFEC-2007-10-005854
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0011996
첨부파일

기업조회