박막 두께 측정 장치
기관명 | ZEUS |
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장비번호 | |
제작사 | Kla-tencor |
모델명 | SFX100 |
장비사양 | |
취득일자 | 2006-01-01 |
취득금액 |
보유기관명 | 나노종합기술원 |
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보유기관코드 | |
활용범위 | |
활용상태 | |
표준코드 | F202 |
표준분류명 | |
시설장비 설명 | - 측정 방식 : 분광엘립소메트리 & 리플렉토메트리 - 웨이퍼 사이즈 : 6 & 8 인치 웨이퍼 사용가능 - 패턴 웨이퍼 : 패턴된 웨이퍼 측정 가능 - 양산에서 박막의 두께 및 반사율 측정 - 구성 : Prealigner & Imaging alignment & stage & Auto loader - 측정 범위 : 수 옹스트롱 ~ 수십마이크로 옹스트롱 - Advanced Optical Thin Film Metrology - Accelerates adoption of advanced thin films for volume production of 90nm devices - Resolution™ optics enables film measurements across a continuous wavelength spectrum from 220nm to 900nm with the option to extend down to 190nm - Enhanced pattern recognition accelerates and facilitates recipe generation and setup between process tools resulting in less operator error greater ease of use and improved availability of the metrology tool for production - Enables extensive product wafer monitoring required for 193nm deep ultraviolet (DUV) lithography processes - Provides extensive monitoring and characterization required to accurately measure advanced thin films such as anti-reflective coatings (ARCs) silicon on insulator (SOI) and silicon germanium (SiGe). - Fully supports SEMI E84 E87 E40 E90 and E94 requirements for communication to automation tracks and materials process flow. - Delivers the precision stability and matching required for advanced film-measurement applications for 90nm device production - Achieves exceptional tool-to-tool matching (0.001-0.003 refractive index) - Enables the use of a small spot size on product wafers (down to 40 x 40 microns) eliminating the use of monitor wafers |
장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201108/.thumb/20110829183653.JPG |
장비위치주소 | 대전 유성구 어은동 대전 유성구 대학로 291 (어은동 53-3) 카이스트 부설 나노종합기술원 나노종합기술원 1층 FAB |
NFEC 등록번호 | NFEC-2009-10-075234 |
예약방법 | |
카타로그 URL | |
메뉴얼 URL | |
원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0014154 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
주제어 (키워드) |