웨이퍼 본더
기관명 | ZEUS |
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장비번호 | |
제작사 | 나노솔텍 |
모델명 | TPS-1100N |
장비사양 | |
취득일자 | 2008-11-17 |
취득금액 |
보유기관명 | 한국전자통신연구원 |
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보유기관코드 | |
활용범위 | |
활용상태 | |
표준코드 | C514 |
표준분류명 | 분석 |
시설장비 설명 | 1. 웨이퍼 본더는 웨이퍼와 웨이퍼를 접합하는 장비로서 접합에 사용하는 웨이퍼는 멤스 웨이퍼와 글래스 웨이퍼 또는 멤스 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼 LED 웨이퍼와 메탈 웨이퍼를 접합할 때 적용하는 장비임 2. 특히 멤스 웨이퍼는 웨이퍼의 표면에 존재하고 있는 구조물을 캡웨이퍼를 접합하여 구조물이 손상되는것을 보호해 주어야 하며 이러한 보호층이 없을 경우에는 패키지 비용이 매우 많이 소요되기 때문에 초소형 센서 소자는 필수적으로 캡 웨이퍼를 이용하여 접합하여야 한다. 3. 접합 물질로는 솔더를 사용하고 있으며 장비는 온도 400도 이상에서도 접합할 수 있는 장비이며 접합 정밀도는 +/- 10마이크론정도를 유지할 수 있는 장비임 |
장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201101/20110117160230.JPG |
장비위치주소 | 한국전자통신연구원 4동 |
NFEC 등록번호 | NFEC-2011-01-151259 |
예약방법 | |
카타로그 URL | |
메뉴얼 URL | |
원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-NTIS-0022101 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
주제어 (키워드) |