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장비 및 시설 기본정보
복합 FC Bonder System
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 화이널포스트 |
| 모델명 | 모델명 없음 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2015-11-06 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국과학기술연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | D0 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 본 설비는 GaAs wafer와 Silicon wafer를 Flip chip bonding을 하는 기능과 Substrate에 Chip을 bonding하는 기능을 갖는 복합 Flip-Chip bonding system 으로써 SWIR camera를 이용하여 상부의 GaAs내의 alignment kit를 정렬 기준으로 하부의 wafer를 정밀 X, Y, Θ 정렬을 한 후 Flip-Chip bonding을 하는 방식과 상하 2시야 camera를 활용한 edge alignment용 Die bonding을 하는 방식이 복합된 system이다. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201601/2016012173554130.jpg |
| 장비위치주소 | 한국과학기술연구원 연구동(L1) |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2016-02-207980 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-NTIS-0060181 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |