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장비 및 시설 기본정보
삼차원 측정 장비
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Micro Vu Corporation |
| 모델명 | Vertex 220 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2007-10-07 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국전자통신연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | F201 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 용도: LTCC를 이용한 RF library 및 LTCC 물성 측정을 위한 pattern의 크기 측정. 패키징 공정 즉 die bonding wire bonding 후 device 및 wire 등 관찰 광 모듈 패키징에 필요한 기구물의 크기 측정 특성 : 200 X 150 X 150 mm3의 크기까지의 구조물을 약 2 μm의 오차로 14배에서 400배의 배율로 측정할 수 있는 삼차원 측정기이다. Device 칩 하나에 연결된 본딩 와이어에서부터 모듈 전체의 및 일부분을 손쉽게 관찰할 수 있고 필요한 부분에 조명 각도를 바꿔가며 측정할 수 있고 관찰하고자 하는 부분을 마우스 조작으로 확대하고 이동할 수 있어서 편리하게 측정할 수 있다. 광 모듈 패키징에 필요한 삼차원 형태의 정밀한 구조물도 측정할 수 있다는 장점이 있다. 측정결과는 모두 컴퓨터에 저장할 수 있을 뿐만 아니라 dxf와 같이 cad 프로그램상에 결과를 전환할 수 있어서 설계된 것과 비교를 즉석에서 할 수 있다는 장점이 있다.ㅇ Measuring range: 200 X 150 X 150 mm3 ㅇ Motion control: Servo: CNC Mouse and Pendant Control ㅇ XY accuracy: 2.0 +L/250 μm (L: 측정시편의 길이 mm 단위) ㅇ Z accuracy: 3.0 + L/150 μm ㅇ Scale resolution: 0.5 μm ㅇ Optic/Magnifiaction: 12:1 Programmable Zoom /14x ~ 400x ㅇ Video: Hi-Res CCD Color Video 768X494 pixel ㅇ Illumination Source: White LEDs ㅇ Lighting: Surface Profile and Axial ㅇ CAD Translator (DXF IGES Excellon Gerber) ㅇ Measuring unit dimension: L760 X W635 X H956 ㅇ Weight: 60 kg |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201109/.thumb/20110905193648.jpg |
| 장비위치주소 | 대전광역시 유성구 가정로 218 한국전자통신연구원 4동 1층 패키징 실험실 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2007-12-051725 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0008039 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |