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장비 및 시설 기본정보
칩마운터
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 미래산업 |
| 모델명 | Mx200LP |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2013-02-18 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 부산과학기술대학교 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C512 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | Cream Solder 또는 Chip Bond가 도포된 PCB상에 SMD 표준 부품 및 이형 부품을 장착하는 장치 1. 생산기반 전문 기술인 양성을 위한 실습 교육용 표면실장실습장비의 설치 및 운용이 가능 2. PCB Sample 생산 시스템 구축으로 현장형 실습 교육과 표면실장 실습에 대한 이론 및 실기 교육이 가능한 시스템 3. 컴팩트한 크기로 최적의 공간 활용이 가능하며 간단한 구조에도 장비의 구성은 대형급으로 최적의 생산성 실현 4. 0603mm에서 대형 부품까지 폭 넓은 대응성을 갖추고 있으며 Feeder는 피더 본체와 릴 행거가 일체형으로 운반 및 조작이 용이 5. 동적 해석을 통한 진동과 소음을 극소화한 설계와 4개의 Chip Head와 1개의 정밀 헤드를 채용하여 폭 넓은 부품까지 대응이 가능(1) Optimal Tact Time - Chip : 0.212 sec/chip (17000CPH) 이상 (2) IPC-9850 - Chip : 0.240 sec/chip(15000CPH) 이상 - QFP : 1200 CPH 이상 (3) Place accuracy - Chip(3σ) : ± 0.050 mm - QFP(3σ) : ± 0.025 mm (4) Component Range - 0603mm ~ 50mm Square - QFP BGA Connector (5) Maximum Component Height - 10mm (0.394') (6) Board Size - Minimum : 50 x 50 x 0.4mm (0.2' x 0.2' x 0.016') - Maximum : 410 x 460 x 5.0mm (16.14' x 14.17' x 0.2') 이상 (7) General Specifications - Number of Head : 4 chip 1 Precision - Maximum Number of Tape Feeder(8mm) :80 - Power Requirements : 3.0 KVA - Air Consumption : 180Nl/min (14.2cfm)1. 생산기반 전문 기술인 양성을 위한 실습 교육용 표면실장실습장비의 설치 및 운용 교육 2. PCB Sample 생산 시스템 구축으로 현장형 실습 교육과 표면실장 실습에 대한 이론 및 실기 교육 3. 컴팩트한 크기로 최적의 공간 활용으로 최적의 생산성 실현 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201306/.thumb/20130614105618726.jpg |
| 장비위치주소 | 부산 북구 구포3동 부산과학기술대학교 48-6 부산과학기술대학교 진리관 3층 1301 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2013-06-179952 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0037938 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |