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장비 및 시설 기본정보
와이어 웻지 본더
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Kulicke & Soffa |
| 모델명 | iBond5000Ball |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2015-03-04 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국원자력연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C512 |
| 표준분류명 | 분석 |
| 시설장비 설명 | Wire Wedge bonder는 반도체 센서와 기판사이의 신호선을 연결하는 장비이다. 대표적으로 사용되는 Wire의 종류는 Au 물질이며, 용도에 따라 Al도 가능하다. Wedge bonder는 stich 방식으로 본딩작업이 이루어지기 때문에 본딩방향에 제한을 가지나 금속 ball을 형성하지 않기 때문에 미세한 pad에 적용이 가능하다. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201503/20150313112430432.jpg |
| 장비위치주소 | 첨단방사선연구소 방사선기기연구동 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2015-03-200129 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-kaeri-00094 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |