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플립칩 얼라이너및 본더

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보유기관명	한국전자통신연구원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C513
표준분류명
시설장비 설명	1. 플립칩본더는 칩 스케일 패키징에서 매우 중요하게 사용되고 있는 장비로서 현재 단말기 스마트폰등의 사이즈가 매우 작아지고 가벼워짐에 따라 기존의 와이어 본딩 방법보다 실장 면적이 획기적으로 줄어들 수 있는 플립칩 본딩에서 매우 중요한 장비임 2. 현재 구비하고 있는 장비는 메모리소자 멤스 소자등 다양한 반도체 소자 플립칩 본딩에 적용할 수 있는 장비로서 작업 온도는 약 300도 정도이며 저온 솔더를 매개체로하는 접합에는 모두 사용 가능함 3. 장비는 메뉴얼 타입으로 대량 생산에는 적합치 않으며 소량 연구용으로 사용하고 있으며 현재 이 장비를 사용하여 다수의 연구 과제를 수행하고 있으며 연구시제품 제품 시제품을 제작할 수 있는 환경임
장비이미지코드	http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201101/20110117162147.JPG
장비위치주소	한국전자통신연구원 4동
NFEC 등록번호	NFEC-2011-01-148783
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-NTIS-0022104
첨부파일

기업조회