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유기물 금속 증착 장비

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보유기관명	한국과학기술연구원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C508
표준분류명
시설장비 설명	"열증발법 (THERMAL EVAPORATION)은 박막 증착의 일반적인 방법입니다. 통상적으로 모든 원소는 고진공으로 갈수록 증기압이 증가하여 낮은 온도에서도 기화시킬 수 있습니다. 그때 진공 chamber내에 공기가 없기 때문에 직선운동을 통해 기화된 금속이 낮은 온도의 기판(Substrate)에 부착되어 얇고 균일한 금속 박막을 형성하는 기술이 증착기술입니다. 텅스텐 보우트 등을 사용해서 전기저항을 인가하면 온도가 증가하며 보우트에 올려진 물질이 열에 의해 증발하여 박막 형태로 증착할 수 있습니다. 소스 재료는 진공 증발됩니다. 진공에서 증기 입자들은 고체 상태로 굳어지면서 대상 개체 (기판)에 직접 증착될 수 있습니다. 증발은 microfabrication에 사용되며 이러한 metallized 플라스틱 필름과 같은 매크로 규모의 제품을 만들 수 있습니다.
장비이미지코드	http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201112/20111201114359.jpg
장비위치주소	한국과학기술연구원 L7
NFEC 등록번호	NFEC-2009-09-072224
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-NTIS-0013793
첨부파일

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