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장비 및 시설 기본정보
반도체 제조용 설비
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Finetech |
| 모델명 | 모델명 없음 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2011-06-17 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 광주과학기술원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C513 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | Chip Tool : Tool Arm 에 탈 부착 가능 Vacuum Chip Pick & Place. High Speed Heating Plate Vacuum holder for Substrate Window Based PC Control SoftwarePlacement accuracy +/- 0.5�m Motorized Placement Arm with Sensor Controlled Contact Force Motorized XYZ Theta positioning table Automatic Pattern Recognition Module & Alignment Substrate Handling Tool Waffle or Gel pack stage Chip Contact Heating Module열 압착 방법에 의한 (상부 하부 가열) 자동 장비 1. Flip Chip Soldering : MEMS Sensors micro optic RF-Chip soldering 2. SMT-capacitor/ resister attach 3. 광전자 부품 조립 -VCSEL PD LD LD Ba Optic Lens Assembly |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201108/.thumb/20110809141622.JPG |
| 장비위치주소 | 광주 북구 오룡동 광주과학기술원 1 광주과학기술원 고등광기술연구소 3층 301 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2011-08-147024 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0029624 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |