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장비 및 시설 기본정보
영상센서 정밀도포 및 정밀 접합장치
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 나노솔텍 |
| 모델명 | 개발장비 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2012-09-26 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 전북테크노파크 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C209 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | Brass와 같은 금속 Substrate에 CMOS Image Sensor(CIS) 등을 정밀하게 접합하고 Fiber Optic Plate(FOP) 및 CsI 섬광체 플레이트를 optical 본딩 하기 위한 장비로써 금속 또는 Wafer Substrate 위에 여러 장의 CMOS Image Sensor 및 FOP 등 다양한 부품을 정렬하여 접합하기 위한 접합제와 encapsulation 재료를 정량 토출하여 도포하기 위한 장비- Max. substrate size(mm) : 350×250 - Max. CMOS image sensor size(mm) : 300×250 - Max. FOP size(mm) : 300×250 - Max. CsI scintillator size(mm) : 300×250- FOP 및 CsI 섬광체 플레이트를 일정두께로 정밀하게 접합 - 부품을 정렬하여 접합하기 위한 접합제 도포 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201211/.thumb/20121114104709.JPG |
| 장비위치주소 | 전북 익산시 함열읍 다송리 499-6 전북테크노파크 익산방사선영상기술센터 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2013-02-175227 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0035774 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |