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장비 및 시설 기본정보
자동다이본더
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Nidec Tosok |
| 모델명 | EBD4350S |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2008-04-02 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국광기술원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C513 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | Features 1. Fully programmable automatic epoxy digital type die bonder with recognition system for chip and leadframe. 2. The machine will automatically do work feeding wafer index in X and Y direction bonding and work feeding to the next stage. 3. In case of miss chip the machine automatically detects it and alarms. Specification 1.Cycle time: 1.35 sec / pellet 1) Not including scrubbing time 2) Not including the ring exchanging time 3) Continuation of good pellets 2. Bonding Accuracy 1) XY Direction : ±30μm 2) Θ : ±2˚ (peak to peak) *In case of : stem and chip shape has good accuracy *Movable camera in Y-axis at bonding position for all bond pads for high bonding accuracy. 3. Lead Frame [3528(144*60mm) 5050(135*60mm) 9080(144*60mm) side view(144*60mm) blank plate(>144*>60mm)] 1) length : 120 ~260mm 2) width : 15 ~70 mm 3) pitch : 3 ~ 55 mm 4) thickness : 0.10 ~0.60mm 4. Chip Pick up Ring 1) 8 inch ring for blue tape - 8 inch ring ( 6 inch co-useable by conversion kit ) - Double ring 5. Magazine: Lead frame magazine 1) length : 260mm MAX. 2) width : 80mm MAX. 3) pitch : 2mm MIN. 4) height : 200mm MAX.ㅇ적용가능 test : Die BGA ball bumping ball 및 wire pull ㅇ사용가능 sample : 바이스 type 및 SMD type sample ㅇ구성 카트리지 : BS5KG BS250 WP100 ㅇ파괴모드 입력 : 9가지 모드 입력 가능 ㅇTest 방식 : shear 및 wire pull test ㅇWire pull : Hook 0.003"dia 0.006" foot length (max50g) Hook 0.002"dia 0.005" foot length (max30g) ㅇBall shear : 0.004" face shear jig 0.003" face shear jig ㅇX-Y motorized stage : X-Y 220mm 이동 가능Die 및 ball wire의 shear 및 pull test Features Fully programmable automatic epoxy digital type die bonder with recognition system for chip and leadframe. |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110127150112.jpg |
| 장비위치주소 | 광주 북구 월출동 971-35 한국광기술원 실험동 2층 세미클린룸 조립패키징실 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2008-09-067933 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0010997 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |