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플립칩본더

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보유기관명	(주)파트론
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C513
표준분류명
시설장비 설명	* 원리 및 특징 Flip chip bonder 는 열 초음파 방식에 의한 Au-Au Interconnect 플립 칩 본딩 기술이며Stud 범핑 방법으로 Au 범프를 형성한 후 package의 금 패드와 열 초음파롤 직접 접착하는 기술로서 flip chip 의 장점으로는 칩과 기판의 접속 길이가 최소화 되어 임피던스가 0에 가깝게 되며 기존의 패키지는 가장자리만을 접속 경로로 활용하는 형태이나 플립칩은 area Array형태로 다른 접속방법 보다 50%의 I/O 수의 증가를 기대할 수 있다. 추가로 QFP 25% 크기를 감소 시킬 수 있으며 22%의 무게 감소 효과가 있다. * 구성 및 성능 • 최대 chip size 10 x 10mm 가능 • Bonding accuracy : ±10㎛ • Post bonding cycle time : 1sec 이내 • Bonding force : 2N ~ 90N • Pick up die size : 0.3 ~ 3mm • Thickness : 0.1 ~ 0.5mm* 사용 예 Flip chip bonding
장비이미지코드	http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201102/.thumb/20110210134719.JPG
장비위치주소	경기도 화성시 석우동 22-6번지 파트론 본사 6층 연구소
NFEC 등록번호	NFEC-2009-12-077591
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0017181
첨부파일

기업조회