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장비 및 시설 기본정보
비아 필링 챔버
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 프로텍 |
| 모델명 | 모델명 없음 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2009-12-18 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국생산기술연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C200 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | ㅇ 원리 및 특징 1) Heater : IR Lamp 2) Cooler : Fan 3) 자재 이송장치 4) 자재 지지 홀더ㅇ 구성 및 성능 - MATERIAL: SUS - HEATING: IR Lamp - HEATING TEMP: Max 350℃ (Uniformity ±5℃) - 자재 Cooling: Cooling fan 설치 - CHAMBER DOOR: Gas spring and manual latch - GAGE: DIGITAL GAGE - COCK: AIR COCK/ 2EA - CONSENT: 110V/220V×2EA - POWERSUS: 단상 220Vㅇ 사용예 및 활용분야 인치 이상의 Silicon wafer에 형성된 30um이하의 via를 filling 하기 위한 장치. 최대 350C까지 온도를 올려 솔더를 용융시키며 기판 하단에 압력을 가해 용융된 솔더가 Via에 채워지게 하는 장치임. 이때 시편 홀더는 via hole과 겹치지 않는 mesh형으로 채워져 Silicon wafer가 파단이 되는 것을 방지하며 Si wafer 바로 위에 열전대를 설치하여 실제 온도를 측정함 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201310/.thumb/20131010142144924.jpg |
| 장비위치주소 | 인천 연수구 송도동 7-47 인천지역본부 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2010-01-077767 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0017233 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |