| 시설장비 설명 |
수 mm ~ um 크기의 부품을 원하는 위치에 수 um 이내의 정밀도로 정렬하여 본딩하는 기능을 수행하는 장비로, Epoxy bonding과 Eutetic bonding을 지원함. 1) Epoxy bonding: Epoxy dispenser와 die bonder tool을 사용. 정량의 air가 Epoxy dispenser내로 주입되며 epoxy를 원하는 만큼 원하는 위치에 도포할 수 있음. die bonder tool은 수십 마이크론 크기의 IC 칩 등을 진공으로 들어 실제 손 대비 1:8의 비율로 움직이는 핸들로 정밀하게 움직이며 원하는 위치에 내려놓는 기능을 수행. 2) Eutetic bonding: Eutetic bonding은 preform pick up tool과 scrubbing tool이 있는데, 둘 다 진공으로 소형 소자를 pick up하는 기능 수행. scrubbing tool은 tip의 온도제어가 가능하며, preform pick up tool은 저온으로 solder등을 접합할 위치로 옮기는 기능 수행. |
