| 시설장비 설명 |
본 장비는 rf 스퍼터의 부대시설로서 시편 로딩과 언로딩을 신속하게 할 수 있도록 도와주는 로드락 챔버이다. 로터리 펌프와 터보 펌프가 설치되어 있어 3분 이내에 10-5 mTorr이하로 진공을 뽑을 수 있어서 메인 스퍼터 챔버의 진공을 깨지 않고 5분 이내로 시편 로딩이 가능하다. 사용되는 시편은 주로 실리콘 또는 유리 기판으로 구성되며 최대 3인치까지 로딩이 가능하다. 스퍼터에 로딩이 된 시편 위에 각종 산화물 박막의 증착이 가능하다. 현재 증착 가능한 박막은 TiO2 In2O3 ITO ZnO WO3 Nb2O5 SnO2 등이다. 2인치 산화물 타겟의 조성에 따라 박막의 조성이 결정되기 때문에 타겟을 추가하게 되면 더욱더 다양한 산화물 박막의 증착이 가능하다. 박막의 두께는 대개 1 nm ~ 1000 nm이고 증착 온도는 상온에서 600oC까지 변경이 가능하다. 증착 속도는 물질마다 차이가 있으나 대개 시간당 200 nm이다. 3인치 실리콘 기판상에서 증착된 박막의 두께 편차는 5% 이내로 고른 편이다. 스퍼터 챔버의 진공을 파괴하지 않고 시편을 로딩할 수 있는 시스템 |
