| 기업공감원스톱서비스

Au/AuSn도금장비

보유기관명, 보유기관코드, 활용범위, 활용상태, 표준코드, 표준분류명, 시설장비 설명, 장비이미지코드, 장비위치주소, NFEC 등록번호, 예약방법, 카타로그 URL, 메뉴얼 URL, 원문 URL, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
보유기관명	한국광기술원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C520
표준분류명
시설장비 설명	LD/LED 웨이퍼의 전극형성을 위한 장비로 단기간에 Au를 높은 증착율로증착할수있다. 단 순도는 높지 않음. CVD 및 PVD를 이용한 전극형성은 높은 단가 및 오랜공정시간의 단점이 있어서이 방법을 이용함ㅇ적용가능 기판크기 : 2" 4" wafer 조각 ㅇ도금 Bath - Au 도금 (2ea) : P-Bonding-Pad용 FCB-metal용 등 - AuSn 도금 (1ea) : SiOB solder bump용 등 ㅇ도금 조건 - 도금 균일도 : 두께의 3% 이내 - 도금 가능 두께 : 1㎛～501㎛ - 도금 속도 : 0.11㎛/min 이상 - 도금액 온도 제어 범위 : 실온～70℃ ㅇQDR Bath - Shower N2 bubble Over Flow Quick Drain 기능 - 수동 및 자동 모드 ㅇD.I. water gun N2 gun ㅇGoose Neck : D.I. Water 세정 Foot 스위치후막 전극 및 solder bump 도금 장비
장비이미지코드	http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110125152846.jpg
장비위치주소	광주 북구 월출동 971-35 한국광기술원 실험동 1층 메인클린룸 wet room
NFEC 등록번호	NFEC-2010-12-126439
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0019872
첨부파일

기업조회