| 보유기관명 |
(주)에스켐 |
| 보유기관코드 |
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| 활용범위 |
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| 활용상태 |
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| 표준코드 |
C209 |
| 표준분류명 |
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| 시설장비 설명 |
본 설비는 아크릴계 인조대리석에 Pattern을 형성하기 위하여 사용되는 Chip을 개발하기 위하여 사용되는 것으로 밀 경화하여 제조한 Seed chip에 동일 recipe의 Compound를 Coating하여 주는 설비로 일정한 두께의 코팅과 내부에 기포가 없도록 하는 기술이 필요하며 Seed chip을 둥글게 만드는 설비로 구성이 되어 있다.이 설비는 수지와 필러를 넣고 혼합하여 탈포하여 Compound를 제조하는 설비로 50kg시험 뱃치을 생산 및 SC10-25-1 둥근칩을 진공 탈포하는 할수 있다.-SC10-25-2 둥근칩을 코팅하는 설비로 Seed 칩 위에 Compound를 코팅하는 설비이다.
-SC10-25-3 둥근 seed칩을 제조하는 설비로 둥근 모양의 Seed를 제조하는 설비이다. |
| 장비이미지코드 |
http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201211/.thumb/20121126093827.JPG |
| 장비위치주소 |
충북 청원군 부용면 금호리 256번지 주)에스켐 |
| NFEC 등록번호 |
NFEC-2013-01-174741 |
| 예약방법 |
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| 카타로그 URL |
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| 메뉴얼 URL |
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| 원문 URL |
http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0035947 |
| 첨부파일 |
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