| 시설장비 설명 |
투과전자현미경(Transmission Electron Microscope: Tecnai F30)은 FEG Type으로 수렴도가 우수한 전자 빔을 얻을 수 있으며 고속으로 가속된 전자를 광원으로 사용하기 때문에 수 pm 정도의 매우 짧은 파장의 전자선이 투과 할 수 있다. 수 micrometer정도 두께로 얇게 만든 재료(metal ceramic semiconductor등의 bulk thin film powder 형태의 시편)에 전자빔을 투과시킨 후 자계렌즈를 이용하여 수 백만 배 이상으로 확대시켜 계면(Interface) 전위(Dislocation) 적층결함(Stackingfaults) 석출물 쌍정 두께 결정립미세형상 등의 각종 결정 결함의 크기와 형태를 수 단위로 직접 눈으로 관찰할 수 있다. 또한 회절도형(Diffraction Pattern)으로 재료의 아주 미소한 영역의 여러 성질에 미치는 전자회절상을 얻을 수 있어 재료의 결정성 격자상수 및 결정면 간격 측정 대칭성 분석을 하여 결정 구조 분석을 할 수 있다. 그리고 전자 빔을 시편에 입사시킬 때 나오는 x-ray 또는 분광 분석기를 사용하여 그 에너지의 크기와 세기를 분석할수 있기 때문에 극히 미세한 부분의 화학적 특성을 EDX(Energy Dispersive Spectrometer)장비를 이용하여 시편의 화학적 정성 및 정량적 성분분석을 할 수 있어 구성 원소의 종류와 그 농도를 측정할 수 있다. 이렇게 고 분해능 전자현미경 기술을 이용하면 결정이나 계면 결함의 원자 배열을 원자 하나하나의 규모로 직접 육안으로 관찰할 수 있는 장비이다. |
