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장비 및 시설 기본정보
플립칩 본더
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Panasonic |
| 모델명 | NM-SB50A |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2006-09-15 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국생산기술연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C207 |
| 표준분류명 | 분석 |
| 시설장비 설명 | 3um/3σ의 고정밀도와 1.8s/IC의 고속실장 동시 실현 공범헤드와 공급 유니트의 빌드업 방식에 의한 각종 플립칩 프로세스와 생산형태에 대응 tool included : available for 4×4 ~ 10×10mm chips 초소형 반도체의 플립칩 공정 가능 |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201712/20160928102820_20071012000000015065 NFEC-2007-10-003548.jpg |
| 장비위치주소 | 한국생산기술연구원 PP1동 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2007-10-003548 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-202004092604 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |