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장비 및 시설 기본정보
티지에이
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Ta Instruments |
| 모델명 | TGA Q50 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2007-04-23 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국생산기술연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | F102 |
| 표준분류명 | 분석 |
| 시설장비 설명 | ㅇ 원리 및 특징 본 장비는 ICA ACA NCA 언더필 Glob Top 등과 같은 전자패키징용 고분 자 접착소재의 열안정성과 열분해온도 등을 정밀하게 측정하는 장비로 마이 크로 전자패키징 분야에서 최근 이슈가 되고 있는 고분자 접착소재의 열안정 성은 제품의 신뢰성 확보를 위해 매우 중요한 장비임. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201712/20160928112806_20071109000000000416 NFEC-2007-11-047544.jpg |
| 장비위치주소 | 한국생산기술연구원 PP1동 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2007-11-047544 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-202004092621 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |