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장비 및 시설 기본정보
반자동 플립칩 본더
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Finetech |
| 모델명 | Fineplacer |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2007-03-28 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | RFID/USN센터 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C513 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 특징 플립칩 본딩구성 및 성능 Bonding Force :Max 20N Heated pick up tool :Max 400°C XY Runner Driving Range : 380mmX155mm Resolution : 0.64㎛ Repeatability : ±2.5㎛활용분야 RFID 및 반도체 부품의 플립칩본딩 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201110/.thumb/20111021210933.jpg |
| 장비위치주소 | 인천 연수구 송도동 11-13 정보통신산업진흥원 시험동 2층 O216 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2007-11-047663 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0007412 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |