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솔더링 내열성 시험기

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보유기관명	정보통신산업진흥원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C601
표준분류명	분석
시설장비 설명	단품상태의 패키지에 PCB 조립(reflow)과정에서 발생한 온도 profile을 인가하여 신뢰성시험 시료를 준비하는 장비로 SMD 전처리(Preconditioning) 시험 규격을 지원하며, 또한 패키징분야에서 플립칩 본딩(C4 Process)시 솔더링에 필요한 열처리 수행 Precondition 시험은 지정된 Moisture Sensitivity Level에 맞추어 실시하게 되며, 완료후 THB, HAST, TC, AC, UHAST 등의 신뢰성 시험을 실시함 Precondition 관련 규격은 다음과 같음 - JESD22-A113 “Preconditioning of Plastic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing” - JSTD-020 “Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices"
장비이미지코드	https://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201108/20110826104716.jpg
장비위치주소	정보통신산업진흥원 시험동
NFEC 등록번호	NFEC-2011-01-133633
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	https://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-RUC-00057
첨부파일

기업조회