| 시설장비 설명 |
1. 터치스크린 조작만으로 가속 조건을 조정하여 단면 가공을 할 수 있어야 하며, 실시간으로 가공 영역을 확인 할 수 있도록 Monitoring 장비가 본체에 내장되어 있어야 한다. 2. 시료의 가공 위치를 정밀하게 설정할 수 있도록 고 정밀 CCD Camera가 본체에 장착되어 있어야 한다. 3. 기계 연마가 불가능한 연성 소재(Copper, Aluminum, Gold, Solder and Polymer etc) 나, Ceramic, 다이아몬드 등 가공이 어려운 초 고경도 소재의 단면 가공을 할 수 있어야 한다. 4. 아르곤 빔을 이용하여 시료의 단면을 가공하고 이를 전자현미경에 장착하여 가공영역을 확대하여 관찰 할 수 있도록 필요한 인터페이스를 지원해야 한다. 5. 진공 조절, Ar beam 조정, 가공 조건, data 입력 등을 터치스크린으로 조정할 수 있어야 한다. 6. 기존 가공조건의 저장 및 저장된 조건을 다시 불러들이는 기능을 가지고 있어, 동일한 조건의 시료의 단면 가공이 용이하여야 한다. |
