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장비 및 시설 기본정보
초미세 레이저 가공장치
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | Exitech |
| 모델명 | MicroAblater M2000E/y |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2005-01-01 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 나노종합기술원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C210 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 고체 Source인 Nd/YAG laser를 이용하여 Film이나 기판을 가공함 구성 Laser Source Laser head Camera Stage 등 성능 - 레이저 : Nd/YAG - 허용파장 : 355㎚ 532㎚ - Motion Resolution :XY 0.2㎛ Z 1.0㎛ - Si 외 각종 기판을 Scribing함 - 가능 최소선폭 : 15um - 곡선 가공 가능1. Si Wafer cutting 2. Laser Marking 3. Wafer sawing 4. Drilling |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201408/.thumb/20140812174620779.jpg |
| 장비위치주소 | 대전 유성구 구성동 한국과학기술원 373-1 한국과학기술원 나노종합팹센터 1층 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2007-11-047719 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0045109 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |