| 보유기관명 |
서울대학교 산학협력단 |
| 보유기관코드 |
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| 활용범위 |
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| 활용상태 |
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| 표준코드 |
C504 |
| 표준분류명 |
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| 시설장비 설명 |
본 장비는 전자 빔을 이용한 금속 증착 장비로써 분자 유기 무기 메모리나 트랜지스터 소자의 전극을 형성하는데 사용합니다. 대표적인 전극 물질로는 금 은 알루미늄 등이 있으며 이 금속을 정해진 위치에 놓고 전자빔을 가열하여 금속을 녹인 다음에 분산하는 금속 입자들이 정해진 패턴의 마스크를 지나 소자의 전면에 붙음으로써 특정한 모양의 금속 전극 패턴이 형성되게 됩니다. 전자 빔의 전압 값과 증착 시간을 조절하면서 전극의 표면 상태와 두께를 조절할 수 있습니다. 높은 진공 상태에서 분산되는 금속 입자들은 진행과 동시에 냉각 되므로 열에 약한 기판위에서도 증착이 가능하다는 장점을 가지고 있습니다.Process Chamber Loadlock Chamber Unit (R/P BASE) Vacuum Pumping Unit (TMP+ROTARY) 4inch Substrate Heating Rotation & Z-Motion Unit Vacuum Gauge Controller E-beam Source & 6kW Power Supply Unit QCM Deposition Control Unit Frame & System Control Unit (Semi- Auto)전체 Chamber를 모두 진공으로 유지해야 하는 기존의 장비들과는 달리 Loadlock Chamber 는 진공 공간의 최소화를 통해 진공 효율을 높일 수 있으며 따라서 최대 5x10E-7 torr 까지 높은 진공상태를 만들 수 있습니다. 또한 규칙적인 시편 자전을 통해 증착 균일 도를 5% 까지 낮출 수 있습니다 |
| 장비이미지코드 |
http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201212/.thumb/20121212164224.JPG |
| 장비위치주소 |
서울 관악구 대학동 서울대학교 산 56-1 서울대학교 22동 (자연과학대학) 3층 327 |
| NFEC 등록번호 |
NFEC-2013-01-174209 |
| 예약방법 |
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| 카타로그 URL |
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| 메뉴얼 URL |
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| 원문 URL |
http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0036154 |
| 첨부파일 |
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