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플라즈마 연소기

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보유기관명	한국전자통신연구원
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C510
표준분류명
시설장비 설명	반도체 및 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 소자 제조시 실리콘 웨이퍼 위에 코팅된 Photo-Resist 또는 Polyimide를 플라즈마를 이용하여 연소하여 제거하는 장비본체: 알루미늄 쳄버 할로겐 램프 히터 가스공급 장치 마이크로웨이브 발생기 진공펌프 등으로 구성 부속장비: Chiller 시편 크기: 조각~8인치 웨이퍼 기판가열온도: 최대 450 ℃ 공급가스: 질소 산소 아르곤 마이크로웨이브: 2.45GHz 최대 600W조각 또는 wafer에 제조된 반도체 소자에서 구조층 위에 있는 PR ashing Die 형태의 MEMS 소자에서 구조층 아래에 있는 polyimide 희생층 ashing
장비이미지코드	http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110113200940.jpg
장비위치주소	대전 유성구 가정동 한국전자통신연구원 161 한국전자통신연구원 4동 1층 112
NFEC 등록번호	NFEC-2011-01-133241
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0021798
첨부파일

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