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웨이퍼식각기

보유기관명, 보유기관코드, 활용범위, 활용상태, 표준코드, 표준분류명, 시설장비 설명, 장비이미지코드, 장비위치주소, NFEC 등록번호, 예약방법, 카타로그 URL, 메뉴얼 URL, 원문 URL, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
보유기관명	서울대학교
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C510
표준분류명
시설장비 설명	Poly-Si 박막을 전용으로 식각한다. Selectivity PR : Poly - 1 : 2 공정 전 Metal이 드러나 있거나 공정 후 Metal이 드러나게 되는 경우 투입 불가함.Etch Guarantee 범위 : 500Å~2um [단 이외의 박막두께 진행시 장비담당자와 협의 후 진행하여야 함] Carosel system 채용으로 1batch에 3wafer 일괄공정 가능Poly Si 또는 Bare Si 이외의 다른 박막은 공정불가. Etch Guarantee 범위 : 500Å~2um [단 이외의 박막두께 진행시 장비담당자와 협의 후 진행하여야 함] Carosel system 채용으로 1batch에 3wafer 일괄공정 가능
장비이미지코드	http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201310/.thumb/20131008154635505.jpeg
장비위치주소	서울 관악구 대학동 서울대학교 산 56-1 서울대학교 104동 (반도체공동연구소) 1층 C3
NFEC 등록번호	NFEC-2006-10-042322
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0013227
첨부파일

기업조회