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장비 및 시설 기본정보
전자빔증착기
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 다다 |
| 모델명 | 모델명 없음 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 1998-01-23 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국전자통신연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C506 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | Ti Filament를 E-beam source로 이용하여 Pocket속에 담겨진 Metal source를 가열하여 원하는 두께만큼 Substrate에 증착시키는 장비이다. Thermal Evaporator와 비교하여 녹는점이 높은 Metal Source를 증착시킬 수 있으며 증착되는 Metal의 표면 상태도 양호한 특성이 있다. Wafer 장 수는 Susceptor에 장착되는 것에 따라 달라지며 일반적으로 Sputtering 방식에 의한 박막 증착의 경우보다 Throughput이 낮은 편이다. |
| 장비이미지코드 | http://www.zeus.go.kr/storage/images//equip/photo/201503/20150310154217119.jpg |
| 장비위치주소 | 한국전자통신연구원 4동 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2015-03-200113 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/resv/equip/read/Z-ETRI-00015 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |