| 시설장비 설명 |
특징 ● X-선 광전자 분광기는 시료의 표면으로부터 100 Å(10층 이내의 단원자 층)의 깊이에 관한 정보를 얻을 수 있는 표면민감성 분석 장비임 ● 일정한 에너지를 가지는 X선(광자)을 시료에 쬐면 시료로부터 광전자 (photoelectron)들이 방출되는데 이 광전 자들의 운동 에너지를 측정하면 광전자를 시료로부터 방출하기 위해 필요한 에너지인 binding energy를 알 수 있음. ● 광전자를 방출하는 원자의 고유한 성질인 이 binding energy의 측정으로부터 원소의 정성 및 정량분석, 그리고 화학결합 상태 등을 분석하는 기법임. ● 현재까지 개발된 XPS 중 분해능, 감도가 가장 우수하며, 하전보정이 정확하여 반도체 소재, 박막, 금속, 화합물, 유리, 촉매, 고분자 및 최근 활발히 연구되고 있는 나노 소재에 이르는 다양한 시료의 표면에 대한 정성, 정량 및 화학 적 결합 상태 분석 등에 이용되며, 그 외에도 깊이 분석 및 표면 이미지 등에 관한 정보를 얻을 수 있어 표면과학 연구에 있어서 대단히 유용하게 사용되고 있음. ● 기존의 Depth-profile을 통한 박막의 깊이에 다른 조성연구와는 별도로 X선의 투과깊이 를 이용한 비파괴 Depth profiling기능인 각 분해의 기능까지 부과된 첨단 표면분석 장비임. 구성및성능 초고진공 : 5 x 10-10 mbar, μ-metal chamber 장착 · Hemispherical energy analyzer (High Resolution 0.45 eV) · Energy Source : monochromated Al-Kα 선 ·하전보정(charge compensation) : electron flood gun을 사용,mask를 사용하지 않고도 비전도성 물질의 결합에너지(binding energy)에 대한 정보를 정확히 얻을 수 있음 ·400 ~ 20μm까지 X-선의 조사 영역을 조절 가 능 ·Depth profiling, 각분해 XPS기능 ·10 nm 이하의 초박막에 관해서 비파괴로 화학적 성분분석이 가능 활용분야 반도체 소재, 초미세 박막, 금속 화합물, 유리, 촉매, 고분자 및 나노소재 등의 표면 및 계면 특성분석 |
