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장비 및 시설 기본정보
기판 연마장비
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 아론 |
| 모델명 | Lapping And Polishing Machine |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2007-02-14 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 전북대학교 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C208 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 특징 1)Back Grinding 2)Lapping/Polishing 3)Bonding SystemBack grinding 구성 -OP & Data base control 15" industry touch PC -Motion Control PC PIC PC104 -PC 18-bit Dual DAC for high Precision Control 1 (AB phase analog communication) -40Mhz MOTOROLA DPS56311을 적용한 High speed controller -Wafer size ; 2” ~ 8” Lapping/Polishing -공작물의 표면과 랩 과의 사이에 랩재나 공작액을 가하여 공작물 표면의 조도를 일정하게 하여 거울과 같은 면을 얻는 장치 -2~4단의 속도가변 영역을 설정하여 단일회전속도 설정에서 해낼 수 없었던 표면조도 형성 -Wafer size ; 2” ~ 8” Bonding System 1)Expander -다이싱 완료 후 & 스크라이버 브레이킹 완료 후 작은 칩들을 본딩하기 위하여 하부 테이프를 당겨서 칩간의 거리를 확장시켜주는 장치 -Wafer size ; 2” ~ 8” 2)Wafer Mounter -다이싱 하기 전 다이싱 프레임과 필름에 접착 하는 장치 적정한 온도관리로 기포를 없애주고 고른 접착을 유도하며 정교하고 안전한 커터는 필름이 쉽고 깨끗하게 커팅 -Wafer size ; 2” ~ 8”활용분야 웨이퍼 표면을 연마하는 장비 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201310/.thumb/20131024111924907.jpg |
| 장비위치주소 | 전북 전주시 덕진구 덕진동1가 전북대학교 664-14 전북대학교 반도체공정연구센터 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2007-10-008087 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0014855 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |